1.刻蚀在集成电路制造中的意义在集成电路制程中，刻蚀与光刻相联系，共同完成硅片的图形化处理，芯片表面上的微小的电路图形*是光刻和刻蚀完成的。刻蚀是有选择地去掉光刻胶下层材料上没有被掩蔽的部分。通过刻蚀，完成图形从光刻板到硅片表面的转移。按照不同的方式刻蚀有湿法刻蚀和干法刻蚀。湿法刻蚀是将需要被刻蚀的物质浸泡在腐蚀液内进行腐蚀以将衬底表面的薄膜去掉:干法刻蚀是用等离子体实现对硅片的加工去掉薄膜...

芯片设计主要应用于绿色能源、电动汽车、卫星通信、雷达、工业设备、医疗、笔记本电脑、电视、手机、打印机、智能电力设备等领域。国内较大规模、比较完善的制造业体系和“世界工厂的地位”意味着芯片设计下游应用领域生产规模极大，需求旺盛且持续增长。全球芯片设计行业的重点企业是博通、高通、英伟达、联发科、AMD等企业，国内华为海思进步较快，也进入前五。但从整体上看，国外的芯片设计企业在技术储备、精确度等方...

种从废印刷线路板(PCB)中回收金的方法。该方法的主要影响因素有:反应时间,硝酸浓度,双氧水浓度。合适的反应条件是:固液比为1∶2,反应时间9h,硝酸浓度2mol/L,双氧水浓度2mol/L。研究表明,硝酸-双氧水能够非常有效地从废印刷线路板中回收金。 工艺流程：先采用电路板上的电子元件拆解机，将废旧电路板上电子元件拆解下来，拆解下来的电子元件可以进行二次出售，实现了资源的循环利用；然后将废...

金手指由众多金黄色的导电触片组成，因其表面镀金而且导电触片排列如手指状，所以称为“金手指”。金手指实际上是在覆铜板上通过特殊工艺再覆上一层金，因为金的抗氧化性极强，而且传导性也很强。不过因为金昂贵的价格，目前较多的内存都采用镀锡来代替，二、为什么要用镀金板 随着IC的集成度越来越高，IC脚也越多越密。而垂直喷锡工艺很难将成细的焊盘吹平整，这*给SMT的贴装带来了难度；另外喷锡板的待用寿命（s...

本发明公开了一种PCB退锡废水的无损再生处理工艺，本工艺是针对于PCB线路板行业进行退锡工序所产生的退锡废水的无损再生处理工艺，工艺过程从废退锡水中提炼出来的金属锡铜化合物纯度高，化废为宝，并且确保退锡水再生后的退锡效果。其工艺过程是通过向失效的废退锡液中加入适量的高效分离剂使废退锡液中的铜，锡离子通过过滤后与退锡液进行分离，保持退锡液原有有用的化学成分，再通过浓缩调节参数等一系列的工艺流程...

前电子锡焊料的常用形态有：丝、条、棒、珠、片、粉、膏、剂等。随着国内电子工业的快速发展，电子锡焊料得到了极大的发展，普通的丝、条、棒、片、粉、剂与国外产品相比并不逊色，但在更精细化的产品及某些高端应用领域仍与国外产品有相当的差距，有的甚至完全依赖进口。当前，全球电子锡焊料行业年产量在20万吨左右，产值约为260亿元人民币，国内电子锡焊料年产量在13万吨左右，约占全球产量的65%，产值约为14...

所有的废铜都可以再生。再生工艺很简单。首先把收集的废铜进行分拣。没有受污染的废铜或成分相同的铜合金，可以回炉熔化后直接利用；被严重污染的废铜要进一步精炼处理去除杂质；对于相互混杂的铜合金废料，则需熔化后进行成分调整。通过这样的再生处理，铜的物理和化学性质不受损害，使它得到完全的更新。再生的废杂铜应按两步法处理，**步是进行干燥处理并烧掉机油、润滑脂等有机物；第二步才是熔炼金属，将金属杂质在熔...

　蚀刻剂有许多种类，*早是使用三氯化铁的水溶液为蚀刻液，随着工业发展，三氯化铁逐渐被淘汰代之以氯化铜、过硫酸盐、过氧化氢-硫酸、氨碱以及其他蚀刻液相继开发并投入使用，其中尤以氯化铜蚀刻液得到广泛应用。 铜蚀刻液适用于印制版铜的蚀刻，蚀刻速度快。蚀刻速度达4~5um/min。废液回收简单，广泛用于印制板，线路板。本剂也可用于铜工艺品等的蚀刻。蚀刻后的板面平整而光亮。铜蚀刻液的反应速度快、使用温...