电镀溶液精密过滤再生设备
一、电镀溶液为什么要活性碳净化处理？
PCB电镀溶液在生产过程中，有机副产物不断积累增加，TOC（总有机污染值）不断升高，这将导致线路板在电镀过程中不良率增加：
1.会出现电镀层厚度不均匀；
2.线路板上附有铜颗粒及板面发白和拉铜丝现象；
3.线路板延展性不够，出现断铜现象；
4.电镀溶液的深镀能力下降；
5.填孔出现填不平等缺陷；
二、技术领域
本技术涉及线路板(PCB/FPC)的电镀生产技术领域的电镀溶液精密过滤再生设备，尤其是针对线路板电镀铜/镍液在使用过程中电镀溶液受到严重污染的难题，自主研发的电镀溶液精密过滤再生设备来替代传统的碳处理及重新开缸的方法，本设备在处理过程中采取纯物理吸附的方式无需加热和加双氧水及高锰酸钾，在运行过程中零废水排放，设备小巧可移动摆放，操作简便可一键启动。
三、技术背景
电镀铜/镍是线路板(PCB/FPC)生产制造过程中的一个重要的、具有特殊特性的工序，它涉及到 大量化学药水(硫酸铜/镍、光亮剂、整平剂、润湿剂等)的使用，在生产过程中:
不断地产生有机副产物-TOC(总有机污染值)升高
不断地带入杂质和颗粒一一无机物、金属颗粒增多
电镀溶液中含有的这些有机物、产品电镀预处理工序不彻底、产品带入的污物及化学反应生成的沉淀等等都对电镀品质造成相当大的影响。所有这些微粒必须及时清除,且电镀溶液连续使用段时间后还会产生其它杂物,如不及时过滤掉，则会严重影响镀液的使用寿命和稳定性，导致电镀产品各种不良;
传统的碳处理方式操作比较繁琐，占地需60-80平米来摆放2至3个5000L-10000L的碳处理罐子，在此过程中需要大量的人力投入，在加碳粉的过程中碳粉飞扬，还需要加双氧水再加热搅拌后静置40小时，且效果不佳，TOC值只能下降~10%。
传统碳处理的困扰:
传统碳处理在用活性炭处理前,先用氧化剂(双氧水或高酸钾)进行氧化处理,即所谓氧化剂--活性炭联合处理。
常用的是双氧水---活性炭处理。在进行这种操作时，一定要将过量的双氧水除掉后再加活性炭否则,双氧水是氧化剂,活性炭有还原性,相互之间会发生氧化一还原反应(2H,0,+C=2H,0+CO,个);另外由于双氧水会分解出0,,它会堵塞活性炭有吸附力的细孔,降低活性发的吸附能力。
传统碳处理方法停产耗时,处理后的电镀液几乎除去了全部的添加剂,要重新补充和调节槽液,导致品质良率等不稳定,也是业界*困扰的问题。
传统碳处理的短板:
1.作业流程长,时间长(超过5天)
2.电镀溶液损失大 (管路损失和污泥损失)
3.损失的电镀溶液需要进行废水处理,额外增加废水处理成本4.碳处理设备占地面积大,超过60m2的空间,处理槽体积巨大
5.能耗高,碳处理流程中需要加热处理
6.操作环境恶劣!高温作业,试剂刺鼻,粉尘漫天,工作量极大
7.效果差，达不到品质要求
四、技术原理
电镀溶液精密过滤再生设备工艺是自主研发的设备及填料，把电镀溶液中的TOC以纯物理吸附沉积、加压过滤及精密过滤,可大幅度降低TOC值可降低50%-80%的TOC值，整个处理过程无需加热加双氧水和高锰酸钾，不添加任何化学添加剂，零废水排放,效率为5000L/5H,龙门线无需停线。
吸附原理：
（1）纯物理吸附作用：TOC + C （填料） = TOC ･C
（2）无特殊化学反应：
Cu2 + + SO42- = CuSO4
Cu2 + + 2Cl- = CuCl2
2H+ + SO42- = H2SO4
H+ + Cl- = HCl
五、技术优势
1、产品特点
处理高效:高效过滤吸附、电镀溶液精密过滤,处理时间仅传统方式的1/8。
品质保障:纯物理吸附,可稳定TOC值在标准值范围内;
成本较低:相对于传统,**经济价值。
节能环保:常温处理,节能;耗材少 (定制填料) ,危废少;零用水、零排放。
设备小巧:模块化,三模块,占地不足6m;可移动,灵活方便;智能化,人机界面，一键启动。
2、技术优势
设备简单：在线精密过滤 ，且占地面积小，可移动使用.
针对性强：在常温条件下处理 ，利用填料吸附,针对电镀溶液各种有机副产物进行高效吸附,处理过程中不需添加任何化学药剂,纯物理作用,大幅度降低TOC 值（50%-80%），可以做到切换光剂
处理时间短：以10000L电镀溶液为例 ，处理时间需约10H,只耗传统碳处理1/8的时间,提高产能.
操作简单：该设备为电镀溶液精密过滤再生设备，人员操作简单,智能化一键启动;且采用封闭式投料的方法,杜绝了粉尘漫天飞舞的情况,改善现场施工人员工作环境.
节能减排：该设备采用在线循环过滤的方式,将电镀溶液中有机污染物去除 ，该过程只要电 ，气 ，无需加热 ，无需开新缸，废水零排放.
六、流程及成本对比
1、流程
2、成本对比
传统碳处理成本：
开新缸成本（一万升）：
电镀溶液精密过滤再生设备成本（一万升）：
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