前电子锡焊料的常用形态有：丝、条、棒、珠、片、粉、膏、剂等。随着国内电子工业的快速发展，电子锡焊料得到了极大的发展，普通的丝、条、棒、片、粉、剂与国外产品相比并不逊色，但在更精细化的产品及某些高端应用领域仍与国外产品有相当的差距，有的甚至完全依赖进口。当前，全球电子锡焊料行业年产量在20万吨左右，产值约为260亿元人民币，国内电子锡焊料年产量在13万吨左右，约占全球产量的65%，产值约为140亿元人民币。
电子锡焊料在“十三五”期间发展的重点项目包括：节能环保，高可靠材料；超高密度用电气互连材料；芯片封装用无铅无锑高熔点焊接材料；功能化、专业化材料。
当前，焊接材料产品的发展在成分上已形成向无铅、无卤、环保、功能化方向发展；在产品性价比上向质量可靠、成本低廉方向发展；在产品尺寸上向粒度微细化、分布跨度更窄等方向发展，并且各项评判技术指标也已逐渐细化和完善。此外，随着电子产品及其技术发展的需求，产品逐渐向功能化、低温节能等方向发展。这种发展趋势对焊接材料产品的质量和制造技术水平的要求将更为苛刻和严格。
