芯片行业发展\中国芯片现状及未来

芯片设计主要应用于绿色能源、电动汽车、卫星通信、雷达、工业设备、医疗、笔记本电脑、电视、手机、打印机、智能电力设备等领域。国内较大规模、比较完善的制造业体系和“世界工厂的地位”意味着芯片设计下游应用领域生产规模极大，需求旺盛且持续增长。

全球芯片设计行业的重点企业是博通、高通、英伟达、联发科、AMD等企业，国内华为海思进步较快，也进入前五。但从整体上看，国外的芯片设计企业在技术储备、精确度等方面与国外企业仍然有极大的差距，芯片设计下游市场对外依赖程度较高。但国内外芯片设计行业的技术差距正逐步缩小，华为海思、豪威科技、清华紫光展锐、比特大陆、汇顶科技、华大半导体已经在国内市场上占有一定地位。

2021年6月9日，在世界半导体大会上，中国工程院院士吴汉明指出我国芯片的现状：中国想要完成芯片的国产化替代，还缺8个中芯国际。简而言之，如今我国需要8个中芯国际的产能，才能够满足当下半导体市场日益增长的芯片需求。而这意味着目前中国想要在短时间内解决芯片产问题，有着不小的困难。不过，随着全球芯片荒的不断发酵，给中国芯片发展提供了更多的可能性，我国芯片国产化进程也有望进一步加快。

自从华为芯片产能受限之后，芯片国产化替代*成为我国半导体发展的主旋律。自从2020年7月份，国家正式出手斥资1600亿元在上海建设“东方芯港”项目后，中国半导体行业*不断传来好消息。

2020年，中国集成电路产业规模达8848亿元，为全球同期增速的4倍；同时，中芯国际、台积电等国内芯片制作巨头也不断投资进一步提升产能。

虽然目前中国芯片产业较几年前确实存在质的飞跃，但是由于起步时间较晚，我国芯片行业与芯片发达国家之间的差距仍然太过明显。